您所在的位置:光敏型聚酰亚胺树脂


POME公司推出的光敏型聚酰亚胺树脂(Photosensitive Polyimide,PSPI)集光刻胶和聚酰亚胺的功能于一体。与非光敏型聚酰亚胺树脂(PI)相比,PSPI省去了光刻胶涂覆、除胶等步骤,明显简化了光刻制图工艺过程,有利于提高成品率,降低生产成本。




1.使用工艺简单,可根据基片面积的大小选用旋转涂覆、滚动涂覆、浸渍涂覆、丝网印刷等手段在基片表面涂覆成均匀的薄膜。

2. 纯度高,杂质金属离子含量低。

3. 与基板具有良好的粘附性,可有效防止显影、漂洗等工序中"漂胶"现象的发生。

4. 耐高温性能优异,起始热分解温度高于450℃,长期使用温度高于350℃。

5. 流平性好,可制作高质量的图型或通孔。光刻图形的分辨率为3-5 μm。

l ULSI电路和微电子器件的芯片表面钝化及塑封器件的应力缓冲保护涂层。

l 多层互连结构的层间绝缘和介电薄膜,MCM、SiP及封装基板等。 

l 芯片表面的凸点制作,BGA/CSP。

与非光敏型聚酰亚胺树脂(PI)相比,PSPI的光刻制图工艺更简单。前者一般为7个步骤,而后者减少为5步。包括:1)涂胶;2)曝光;3)显影;4)漂洗;5)热固化。