您所在的位置:非光敏型聚酰亚胺树脂


POME公司推出的非光敏型聚酰亚胺树脂(PI)是聚酰亚胺的前驱体—聚酰胺酸溶液,经加热亚胺化后可转化成聚酰亚胺涂层膜。主要用于导线、光纤和石英毛细管表面的保护,以及半导体器件的钝化保护等。




1. 优良的粘结强度

与各种基质表面都具有优良的粘结性。

2. 纯度高

无机离子含量低,Na+ <2 ppm,K+<2ppm。 

3. 耐高温、耐低温

可在-269-350 ℃范围内长期使用, 350-400℃范围内短期使用。 

4. 电绝缘性能和介电性能优异

体积电阻率>1015W/cm, 介电常数在3.0-3.4之间。 

5. 抗应力崩裂

内应力低,尺寸稳定性好。

6. 图形可修改

可在最终热固化前进行返工修改图形。